红魔10 Pro系列屏幕详情揭晓，用上超极COP封装

摘要： 本文未经授权严禁转载违者必究小公公去世办葬礼大反而出尽风头成为热议话题直接霸占了平台热搜也是让人意想不到目前大小都没有出面回应葬礼事件大似乎也没有解释的作为红魔旗下的旗舰游戏手机自...

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作为红魔旗下的旗舰游戏手机，自近年来用上无开孔无挖槽、基于屏下摄像技术的真 屏设计后，也凭借着在产品外观等方面的出色表现破圈，受到了越来越多消费者的关注。继日前 确认红魔10 Pro系列新机即将正式亮相后，日前红魔方面宣布该系列机型将开启“7时代”，并且 相关人士也揭晓了其屏幕方面的更多相关信息。

根据目前曝光的相关信息显示，红魔10 Pro系列将有望采用一块具备1.5K分辨率、基于屏下摄像，且尺寸达7英寸的京东方屏幕，并用上了红魔与京东方共同研发的 COP封装工艺，同时搭载行业最先进的SIP超窄边技术，通过换材料、改工艺，其中框材料的强度也将得到提升、壁厚更薄。

其他硬件配置上，据悉其将搭载高通新款旗舰主控骁龙8至尊版，有望提供6500mAh大容量电池，并配备电竞芯片、肩键、主动散热系统等红魔游戏手机一贯的特色配置。

结合现阶段红魔10 Pro系列新机所曝光的相关信息不难推测，除了常规的硬件配置升级之外，其还极有可能还会在包括性能、屏幕、游戏体验等方面带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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