富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

摘要： 德甲第轮客场对阵法兰克福赛前拜仁体育总监埃贝尔出席了赛前发布会埃贝尔表示无论是对勒沃库森还是对阿斯顿维拉的比赛如果我们能多打几次的话都会赢比赛结果并没有反映出我们的努力之家月日消息...

德甲第6轮客场对阵法兰克福赛前，拜仁体育总监埃贝尔出席了赛前发布会。埃贝尔表示：“无论是对勒沃库森还是对阿斯顿维拉的比赛，如果我们能多打几次的话，都会赢。比赛结果并没有反映出我们的努力。

IT之家 10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。

富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。

据IT之家今年 3 月报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。

鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，该公司的供应链已为人工智能革命做好了准备。他谈到了富士康的先进制造能力，其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。新工厂正在墨西哥建设，那里的产能将“ 巨大”。