高阶智驾赛道激战正酣 软硬一体的规模量产成竞争“胜负手”

摘要： 直播吧月日讯皇马中卫吕迪格领取上赛季欧冠最佳阵容奖杯他在社交媒体上晒出手拿奖杯的照片吕迪格写道很荣幸成为赛季欧冠最佳阵容的一...

直播吧9月17日讯皇马中卫吕迪格领取上赛季欧冠最佳阵容奖杯，他在社交媒体上晒出手拿奖杯的照片。吕迪格写道：“很荣幸成为2023-2024赛季欧冠最佳阵容的一员，下一个欧冠的重要篇章将在明天开启。

（辰韬资本执行总经理刘煜冬。企业供图）

本报记者 夏治斌 石英婧 上海报道

“随着过去三四年自动驾驶行业的发展，我们觉得已经有头部集中效应，现在整个行业分工已经走向收敛的阶段。现在整个开发模式、分工模式与前几年都有了很大不同。”日前，在2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会上，辰韬资本执行总经理刘煜冬如是说道。

《中国经营报》记者注意到，国内车企造“芯”迎来新的进展，像造车新势力阵营中的蔚来汽车、小鹏汽车都在今年下半年发布了自研芯片的流片进展。正是基于自动驾驶行业的整体变化，以及车企自研芯片取得的种种进展，自动驾驶软硬协同发展成为外界关注的重点。

软硬一体化已成行业主流。不久前，辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合发布了2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（以下简称《报告》）。

对于何为软硬一体化，《报告》指出，软硬一体化作为一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。

高阶智驾的竞争关键在哪里？据了解，随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显，软硬一体化系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。

出于经济性考量造“芯”

《报告》对软硬一体的形态进行了界定，并将软硬一体两种典型的形态分为“重软硬一体”和“轻软硬一体”。“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、Nvidia（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。“轻软硬一体”指自动驾驶 方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备极致的优化能力和丰富的产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

“特斯拉公司已经经历从供应商‘重软硬一体’，再到后面自研芯片的‘重软硬一体’变化，其他行业中的公司也在跟随这种变化，我们认为这也是行业目前明确的趋势。我们认为造成软硬一体发展变化的 个原因是成本驱动，成本驱动有两个方面。”刘煜冬称，“ 个方面，由软件公司无论做定制芯片，还是做深度绑定某一颗芯片优化，可以最大化发挥芯片能力，避免很多 芯片设计带来浪费。第二个方面，由自动驾驶公司或者主机厂自研芯片，可以显著降低单芯片成本。只要有足够多的芯片出货量，从公司层面可以降低整体开销。”

记者了解到，尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间，但是它对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求，执行软硬一体战略的企业必须在算法、芯片（重软硬一体）以及中间件和底软等领域有着深度的技术积累和工程经验。

芯片厂商英伟达、华为、地平线、高通，主机厂特斯拉、理想、蔚来、小鹏、比亚迪，软件Tier1如Momenta、卓驭科技（大疆车载）等都是自动驾驶赛道软硬件一体的参与企业。

对于供应商软硬一体策略，刘煜冬表示：“芯片公司执行软硬一体策略，他们必须 前瞻性关注算法的演进趋势，甚至很多公司也会投入比较多的资源和精力，搭建比较强的自研算法团队和 算法团队，这样才能保证开发出的芯片，能够真正引领未来行业发展。”

对于软件Tier1（一级供应商）公司，刘煜冬表示，采用 型芯片和采用专用型芯片去应对软硬一体策略会稍微有一些不同。他解释道：“像软件Tier1公司采用 型芯片，他们需要考虑的点与芯片公司比较类似，算法和芯片技术进展都需要保持比较激进的前瞻性关注。另一方面，软件Tier1选择一颗通用芯片的时候，需要在硬件层面留出比较多的余量。”

刘煜冬补充道：“算法公司如果采用专用型芯片，能够节省更多资源，提高性价比，会有更高收益。但是对软件Tier1来说，采用这种策略对芯片理解、芯片应用能力要求会更高。”

针对整车厂的软硬一体策略，刘煜冬告诉记者，这需要考虑的维度会更加复杂。“整车厂要不要做算法自研，这是大家长时间讨论的问题，我们认为主要取决于公司定位。对于大部分新势力来讲，他们本身定位就是自动驾驶科技公司，做算法自研是自然而然的选择。对于大部分传统OEM来说，大家更加强调全栈可控。从组织资源角度，也不一定能够支撑维持大规模算法资源团队。大家倾向于从供应商的白盒合作和内部团队自研两方面一起推进。”

对于到底要不要做芯片？刘煜冬告诉记者，对于整车厂来说，更多是经济性的考量。“我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比平衡。另外，针对整车厂自研芯片来说，库存控制也会变成需要重点考虑的问题。”

今年端到端算法布局很多

对于软硬一体的发展趋势，《报告》认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，短期内，软硬一体的公司在市场上体现出更强的竞争力。

《报告》指出，手机产业在功能机阶段，由于技术栈相对简单，所以很多传统手机厂商，例如摩托罗拉公司采用了“重软硬一体”的方式，自研了从芯片到应用的全套技术栈。除此之外，也有诺基亚厂商绑定了某家芯片厂商（TI或MTK）等，走上“轻软硬一体”的道路。

刘煜冬告诉 “智能机的时代，随着系统越来越复杂，对于芯片要求越来越高，整个系统演变也越来越快，逐渐衍生出来‘重软硬一体’和‘轻软硬一体’两种不同的模式。”

记者了解到，参考手机和其他大量行业的经验，自动驾驶行业软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法的关键能力，主机厂自研的比例会越来越高。

对于新技术对软硬一体趋势带来的影响，刘煜冬指出，今年大家在端到端算法的布局很多。对于通用型芯片公司来说，应对端到端的挑战，大家需要做计算能力更强的芯片。

记者注意到，《报告》指出，由于在成本、资源整合等方面的优势，舱驾一体正成为行业里的很多玩家都在探索的方向，未来几年会有越来越多的整车厂去做这类跨越融合的量产。

在具身智能方面，刘煜冬认为，具身智能可能是智能手机、智能自动驾驶后新的发展趋势，现在也比较像智能驾驶行业早期发展情况，早期低阶任务机器人可能会采用比较简单“重软硬一体” 方案。“随着生态的发展会有更多不同分工，以及不同开发模式的选择。”

（编辑：石英婧 审核：童海华 校对：张国刚）